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士蘭微穩健中現亮點業績將逐季向好

发布时间:2019-06-07 02:28:25 编辑:笔名

  公司成立之初定位于集成电路设计,2000年起公司战略转型,走IC设计和芯片制造并重的发展模式,此后又成功跨入制造领域。目前公司立足芯片设计、硅芯片制造、芯片制造三大主业,2010年集成电路、器件和LED的收入规模分别达到6.08亿、5.13亿和3.92亿,同比均呈现快速增长。三大主业从规模、质量、品牌上都已经成为国内行业企业之一,发展步伐稳健,目前公司又在功率模块封装和等新的领域加大投入,并且已经取得一定进展,成为公司业务上新的亮点。

  IC设计新产品占比提高,毛利率有所提升

  2010年公司電源管理和功率驅動產品線、混合信號及射頻產品線、數字音視頻產品線、MCU產品線等均完成了重點新產品的開發計劃,2011年1季度集成電路產品毛利率較上年同期增加了3.34個百分點,達到27.98%,說明毛利率較高的電路新產品開始上量,公司提前對產品線進行的調整和布局已經初見成效。公司在2010年初立項開發高清多媒體處理器芯片,計劃投資3000萬,2010年已投入2035萬,預計2011年底前完成研發,將進一步拓展公司在數字音視頻領域的產品應用。

  新6寸线融入现有产线,硅芯片制造产能逐步释放

  公司硅芯片产能在2010年底达到12.5万片/月,去年从日本富士通购入的6英寸线正逐步融入现有产线,目前产能已经达到13万片/月,且产能利用率保持较高水平。按照富士通6寸线的产能和公司目前产能扩充的速度预计,公司今年下半年硅芯片平均产能将达到15万片/月,年底有望实现18万片/月的产能目标。伴随产能扩充的还有工艺制程的进步,公司目前主流产品采用0.8微米工艺制程,而新6寸线设备精度可以达到0.6微米,公司目前已开始进行工艺精度提升方面的前期准备工作,如果工艺提升顺利完成,将使公司硅芯片产品在速度、成本、功耗等方面上一个新的台阶,提升产品竞争力。

  持续投入功率模块封装,依托成品提升品牌附加值

  公司过去分立器件销售以芯片形式为主,大部分销售给下游的品牌封装企业,仅少部分封装后以成品形式销售。公司为了未来产业链延伸需要,以成品销售提升品牌附加值,2010年起公司加大了对功率模块封装生产线的投入力度,累计投资已超3000万元。

  功率模块封装生产线将主要生产高速低功耗600V以上多芯片功率模块,其主要应用于家用设备中变频电机的驱动、电器设备的高效低待机功耗电源、LED照明和节能灯的高效供电驱动等领域,市场前景看好。公司生产的功率模块全部采用自行开发的芯片,包括高压集成电路、IGBT、快恢复二极管等高压功率器件芯片,在成本上也具有优势。功率模块封装生产线已经具备600万只/月的产能,今后公司将进一步加大在该领域的投资规模,目前产品通过了部分下游客户的认证,并形成少量订单,该项业务将成为公司未来新的营收增长点。

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